快讯
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高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
随着人工智能、高性能计算以及5G/6G等技术持续发展，集成电路正朝着更高算力、更高功耗和更高集成度演进。芯片性能不断提升，功率密度也持续上升，封装内部的热量密度随之增发布时间：2026-10-08 -
以志愿凝聚工程力量，IET首届志愿服务节活动于多地举行
为凝聚遍布全球的工程技术志愿力量，搭建跨区域、跨领域的工程人交流共同体，英国工程技术学会（IET）首届志愿服务节英国部分于9月18日至20日顺利举办。本次活动以线上形式举办，打破发布时间：2026-09-30 -
汉高与中创新航深化战略合作，共建电池创新中心
●战略合作覆盖先进材料与下一代电池技术●位于常州的联合电池创新中心正式启用●整合开发、仿真、测试与中试验证，加速产业化应用上海——汉高与中创新航（CALB）已签发布时间：2026-09-29 -
远离非法集资 守好百姓钱袋
为进一步做好防范养老领域非法集资宣传教育工作， 持续营造强大舆论声势，提高大众防范非法集资能力。近日，绍兴银行黄岩支行结合自身情况，积极开展主题为“远离非法集资发布时间：2026-09-28 -
产学研协同共建 “经皮给药创新成果转化与人才培养基地”正式揭牌
2026年9月23日,联盛医药集团与克服递药屏障高端制剂全国重点实验室(以下简称“全重室”)共建的“经皮给药创新成果转化与人才培养基地”揭牌暨项目发布时间：2026-09-24 -
联盛医药集团以“创新质造”斩获 中国经济大会双奖
9月20日,第21届亚洲品牌盛典暨2026中国经济大会在中国香港召开。大会以“新质引领 韧性增长”为主题,汇聚政界、商界、学术界及传媒界的众多嘉宾,围绕品牌建发布时间：2026-09-22 -
F5在Gartner® AI应用安全新兴市场象限™中被评为“市场塑造者”
该认可彰显了F5面向企业级场景，为云端、本地及物理隔离环境中的AI提供安全防护的能力西雅图–全球领先的应用交付和API安全解决方案提供商F5（NASDAQ: FFIV）日前宣布，在Gart发布时间：2026-09-22 -
HPE Networking Day落地苏州，以“自动驾驶的网络”重塑企业IT体验
近日，HPE Networking Day在苏州举行。本次大会以“体验引领，安全内生：揭秘自动驾驶的网络新优势”为主题，吸引近百位客户、合作伙伴及行业专家齐聚现场。围绕 “发布时间：2026-09-22 -
杜尔中国面向本地客户推出首款喷漆机器人 EcoRPX
中国上海，2026年9月17日——作为杜尔首款针对中国本土市场打造的全新喷涂机器人，EcoRPX围绕国内主机厂实际需求开发。其非对称结构设计使喷涂装置更便捷地接触车身，发布时间：2026-09-18 -
2026 北京工商代办公司推荐：4 家正规持证机构横向测评与避坑指南
2026 年在北京办公司，难的不是流程北京的企业开办流程这几年一直在简化。登记全程电子化、材料清单精简、执照出证提速，从技术上说，注册一家公司的门槛比五年前低得多。但真正发布时间：2026-09-16
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