快讯
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高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍
贺利氏电子-宋建波在半导体传统封装领域,一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨,为了降低材料成本,更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。早期发布时间：2024-12-11 -
国内首份ESG与可持续商业倡议发布，携手生态伙伴，共建有效增长的ESG生态
2024年11月29日,第十届“2024向光年会丨ESG与可持续商业生态大会”在北京望京凯悦酒店圆满落幕。本届向光年会以“共建有效增长的ESG生态”为主题,由中发布时间：2024-12-10 -
恩骅力与锦宇塑业签约，共谱可持续绿色未来
(2024年11月29日,阜宁) — 在全球可持续发展的大背景下,恩骅力工程材料(江苏)有限公司(以下简称“恩骅力”)与阜宁锦宇塑业有限公司(以下简称“锦宇塑发布时间：2024-12-06 -
杜邦™ BETATECH™ 导热填缝胶荣获“2024年欧洲汽车供应商协会创新奖”
BETATECH™ 导热填缝胶荣获欧洲汽车供应商协会(CLEPA)颁发的“绿色产品”品类项“卓越创新者”大奖(瑞士弗赖恩巴赫,2024年12月4日)杜邦公司 (纽发布时间：2024-12-05 -
2024向光奖荣耀揭晓丨致敬ESG可持续发展弄潮儿！
11月29日,由向光未来、中国经营报社主办的2024ESG可持续商业生态大会在北京成功举办,会上举行了盛大的2024向光奖颁奖典礼,财新国际副总经理、财新智库国际业务主任李增新以发布时间：2024-12-03 -
SAS 2025医疗与生命科学领域预测：摒弃AI炒作，重视应用实效
制药与医疗行业稳健开展AI创新与数字化转型随着2025年脚步的日益临近,医疗保健和生命科学领域的发展脉络愈发清晰。该领域正以稳健的姿态为持续转型与创新筑牢根基,既不会有发布时间：2024-12-02 -
适用于高密度封装的无压烧结银DA295A
应用在通讯终端中的功率放大器 (PA,Power Amplifier) 已经成熟批量生产。随着电子设备朝高性能、小型化和封装成本的要求发展,高密度封装成为必然趋势。在这一背景下,DA295A发布时间：2024-12-02 -
INC-5边会：全球塑料污染治理新篇章：中国社会组织在行动
11月25日,第五轮《消除塑料污染国际公约》政府间谈判委员会(INC-5)小组磋商在釜山拉开帷幕。中国由生态环境部牵头,外交部、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财发布时间：2024-11-29 -
2025营销趋势前瞻：AI应用深化，信任与合作成焦点
传统AI应用激增，生成式AI热度减退，营销活动管理将再度流行。SAS专家预测，2025年营销技术领域将迎来以下关键趋势：传统AI和生成式AI的深度应用营销人员将超越内容生成，利用生成发布时间：2024-11-28 -
职业认证新范式，IET助力工程技术人才未来
上海市近日发布的《境外职业资格证书认可清单(2.0版)》吸引了全球职业认证机构和国际专业人士的广泛关注。这一政策为全球职业资格认证的互认与合作带来了全新契机,同时英国发布时间：2024-11-28
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